EVG半自动晶圆键合机EVG510阳键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程

EVG半自动晶圆键合机EVG510阳键合等

EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。

二、应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级封装以及3D互联、TSV工艺。

三、主要特点

化降低客户成本（COO）

精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率

优异的温度和压力均匀性

工艺菜单与其他键合系统通用

高真空度键合腔室 (可低至 10-5?mbar，使用分子泵)

手动上料和下料，全自动工艺过程

快速加热和抽真空过程，以提高产出

基于Windows 的控制软件和操作界面