Metrology Systems 计量系统
计量对于控制,优化并确保半导体制造过程中的产量至关重要。 通过实施反馈循环,可以启用过程控制和过程参数校正,从而可以满足严格的过程要求。
EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化,并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中,也可以选择服务于多个过程步骤的立计量系统。
EVG®20
红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙。
EVG®40NT
自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能,高精度度量衡。
EVG®50
自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率度量衡。