EVG®520 HE Hot Embossing System 热压印系统

EVG^®520 HE  Hot Embossing System

EVG®520HE   热压印系统

经通用生产验证的热压花系统，可满足要求

技术数据

EVG520 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压花系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压花的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花和纳米压印应用

自动化压花工艺

EVG专有的立对准工艺，用于光学对准的压印和压印

气动压花选项

软件控制的流程执行

技术数据

加热器尺寸150毫米200毫米

基板尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸单芯片100毫米

接触力10、20、60、100 kN

温度：标准：350°C；可选：550°C；

粘合卡盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：标准：0.1毫巴；      可选：0.00001 mbar