Panasonic 松下等离子清洗设备
PSX307等离子清洗设备
PSX307等离子清洗设备
应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。
设备特点:
1. 生产性、灵活性:扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。
2. 产品追踪性:等离子放电监控、产品追踪功能。
在半导体领域的具体应用:
设备参数:
设备型号 | PSX307 |
清洗模式 | 平行背散射法 |
放电气体 | Ar(可选配O2) |
基版尺寸 | S型号:L 50mm * W 20mm To L 250mm * W 75mm |
M型号:L 50mm * W 20mm To L 330mm * W 120mm | |
基版厚度 | 0.5~2mm |
尺寸/重量 | W 930mm * D 1100mm * H1450mm / 555KG |
S型号:W 1764mm * D 1100mm * H1450mm / 850KG | |
M型号:W 1764mm * D 1100mm * H1450mm / 770KG | |
供电要求 | 单相电200V,2.00kVA(满负荷5.00kVA) |
气压要求 | 0.49MPa or more,6.5L/min[A.N.R] |